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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

pcba加工中立碑現象的產生及其分析

立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關。

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

一、SMT生產成本構成

產品生產成本是企業在生產產品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產品品質問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業生產成本構成的調查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產成本主要集中在設備等固定資產，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產成本。

SMT生產成本一般又分為制造成本和質量成本，產品制造成本是企業在生產產品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產所用水電，照明，空調費，辦公費等。

質量成本是企業為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質量缺陷的發生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產品是否具有規定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內部缺陷成本是指交貨前因產品未能滿足規定的質量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產品未能滿足規定的質量要求所造成的損失；外部質量保證成本是指為滿足合同規定的質量保證要求提供客觀證據、演示和證明所發生的費用。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用。或者，購買一臺全新的機器以避免與傳統的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。