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發布時間:2020-12-30 08:27  
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耐電流參數測試儀主要特點如下
雙面測試
對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時,儀器可以使用雙面測試,即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流,測試上表面孔鏈的溫度。
●初始電阻篩選
可以設定測試前初始電阻的上下限閥值,符合初始電阻要求的樣品才繼續進行測試。
●測試過程數據曲線顯示
測試過程中,樣品的溫度,溫度變化速度,電阻,電流分別實時動態顯示。
數據曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。
耐電流參數測試儀
●升溫速度設定
測試中,可以設定樣品的升溫速度,以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●電流自動調節
測試時,儀器可以自動對測試電流進行調節,系統內置測試電流調節算法,通過已測試的電流和溫度值的反饋,實時調整樣品加熱電流,使得樣品按照設定的升溫速度升溫,達到恒溫溫度后,使樣品保持在恒溫溫度。
HDI板盲孔互聯失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。HDI電路板耐電流測試,電流電壓怎么得來的不同的設計,需要的電流是不同的,建議使用專用儀器測試,找到合適的電流。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶,造成內層銅組織發生變化。