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耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。儀器使用一年后,必須按照國家技術監(jiān)督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

耐電壓測試儀是測量耐電壓強度的儀器，它可以直觀、準確、快速、可靠地測試各種被測對象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標，并可以作為支流高壓源用來測試元器件和整機性能。ZHZ8型耐電壓測試儀，是按國際安全標準要求而設計，耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。適合各種家用電器、電源線、電纜線、變壓器接線端子、高壓膠木電器、開關、電源插座、電機、洗碟機、洗碗機、離心脫水機、微波爐、電烤箱、電火鍋、電飯鍋、電視機、電風扇、、化工、電子儀器、儀表、整機等，以及強電系統(tǒng)的安全耐壓和漏電流的測試，同時也是科研實驗室技術監(jiān)督部門不可缺少的耐壓測試設備。威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司。