鹽城SMD代工報(bào)價(jià)服務(wù)至上,宏德五金制品

SMD代工報(bào)價(jià)表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

因?yàn)樵赑CBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動印刷機(jī)印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計(jì)劃制定與實(shí)施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時(shí)，有必要對生產(chǎn)物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報(bào)廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)