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發布時間:2020-12-15 11:16  
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什么是化學氣相沉積?
化學氣相沉積是一種化工技術,該技術主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質、在襯底表面上進行化學反應生成薄膜的方法。化學氣相沉積技術的使用生產晶須:晶須屬于一種以為發育的單晶體,它在符合材料范疇中有著很大的作用,能夠用于生產一些新型復合材料。化學氣相淀積是近幾十年發展起來的制備無機材料的新技術。化學氣相淀積法已經廣泛用于提純物質、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態無機薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過氣相摻雜的淀積過程準確控制。化學氣相淀積已成為無機合成化學的一個新領域。
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化學氣相沉積技術在材料制備中的使用
化學氣相沉積法生產晶體、晶體薄膜
化學氣相沉積法不但可以對晶體或者晶體薄膜性能的改善有所幫助,而且也可以生產出很多別的手段無法制備出的一些晶體。化學氣相沉積技術類型介紹想了解更多關于化學氣相沉積的相關資訊,請持續關注本公司。化學氣相沉積法常見的使用方式是在某個晶體襯底上生成新的外延單晶層,開始它是用于制備硅的,后來又制備出了外延化合物半導體層。它在金屬單晶薄膜的制備上也比較常見(比如制備 W、Mo、Pt、Ir 等)以及個別的化合物單晶薄膜(例如鐵酸鎳薄膜、釔鐵石榴石薄膜、鈷鐵氧體薄膜等)。
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化學氣相沉積產品概述
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1、適用范圍:適合于各單位實驗室、高等院校實驗室、教學等的項目科研、產品中試之用。
2、產品優點及特點:應用于半導體薄膜、硬質涂層等薄膜制備,兼等離子體清洗、等離子體刻蝕。
3、主要用途:主要用來制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介電、半導體及金屬膜。