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發(fā)布時間:2021-05-01 06:48  
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有哪些工藝因素會影響產(chǎn)品的點膠質(zhì)量呢?
1、針頭大小
在工作實際中,針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2左右,點膠過程中,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品大小來選取點膠針頭。大尺寸產(chǎn)品用內(nèi)徑大一點的針頭,小尺寸產(chǎn)品用內(nèi)徑小一點的針頭,這樣既可以保證膠點質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。
2、膠水的粘度
膠水的粘度會直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進(jìn)而可能滲染產(chǎn)品。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的壓力和點膠速度,另外,選擇鍍層針頭更不容易出現(xiàn)拉膠、爬膠。
關(guān)于國產(chǎn)高速點膠機(jī)的發(fā)展優(yōu)勢
高速點膠機(jī)優(yōu)勢與長時間的發(fā)展是分不開的,國產(chǎn)的自動點膠機(jī)的起步比國外先進(jìn)設(shè)備略晚,在早期階段設(shè)備自動化程度以及設(shè)備精度、穩(wěn)定性和耐磨性存在明顯不足。隨著包裝技術(shù)和點膠技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展,國產(chǎn)自動點膠機(jī)與國外點膠機(jī)之間的差距正在縮小。甚至一些技術(shù)已超過國際同行的水平,其競爭力和優(yōu)勢得到充分展現(xiàn)。
噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢
底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”,將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程,然后在加熱條件下將膠水固化。
在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后,需要通過上表面分配它。這對分配器非常苛刻。一般傳統(tǒng)的點膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點膠機(jī),則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回,則膠水將無法切割,膠水量也可以得到控制。
