您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-12-29 07:25  
【廣告】





我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。A用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住,此時萬用表的指針基本保持不動,阻值接近無窮大。
檢測方法/電子元器件
電容器
固定電容器的檢測
A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小,用萬用表進行測量,只能定性的檢查其是否有漏電,內部短路或擊穿現象。可以用于對整個BGA器件組裝工藝過程進行精j確測量和質量檢測的檢驗設備非常少,自動化的激光檢測設備能夠在元器件貼裝前測試焊劑的涂覆情況,但是它們的速度緩慢,不能用來檢驗BGA器件焊接點的再流焊接質量。測量時,可選用萬用表R×10k擋,用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳,阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零,則說明電容漏電損壞或內部擊穿。
B 檢測10PF~0 01μF固定電容器是否有充電現象,進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備,也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。兩只三極管的β值均為100以上,且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用,把被測電容的充放電過程予以放大,使萬用表指針擺幅度加大,從而便于觀察。應注意的是:在測試操作時,特別是在測較小容量的電容時,要反復調換被測電容引腳接觸A、B兩點,才能明顯地看到萬用表指針的擺動。
C 對于0 01μF以上的固定電容,可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內部短路或漏電,并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據測出的電阻值大小,可具體分下述三種情況進行鑒別:A被測色碼電感器電阻值為零,其內部有短路性故障。
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B用一只手旋動轉軸,另一只手輕摸動片組的外緣,不應感覺有任何松脫現象。
印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。半導體器件損壞特點二、三極管的損壞是PN結擊穿或開路,其中以擊穿短路居多。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設定的程式走完,在溫度z高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在80年代,人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。
由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時具有高可靠性。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映,BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時,能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM),而與之相對應的器件,例如QFP,在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。