重慶雙層pcb無鹵素板打樣優惠報價「臺山琪翔」

PCB線路板加急打樣廠家

PCB線路板加急打樣廠家

隨著pcb工藝的不斷成熟，pcb線路板打樣周期也越來越快短，交期越來越短，對于需要pcb打樣加急的客戶來說，所謂的pcb線路板加急，不同類型的pcb產品加急時間也是不一樣的，比如雙面板加急一般是24小時，多層板加急一般是48小時，琪翔電子只要有加急需求，其生產速度必然是非常快的！我們在生產過程中執行嚴格的生產流程管理，大大提高生產效率，保證快速交付。琪翔電子是一家專業生產雙層pcb無鹵素板打樣的廠家，專心于東莞電路板廠家，專業制作高精細多層線路板的廠家。

琪翔電子擁有先進的自動化pcb設備，大幅度提高生產效率，縮短交期。如果您需要雙層pcb無鹵素板打樣快速打樣請找我們，我們為您提供專業的pcb線路板打樣。

厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對于厚銅雙層pcb無鹵素板打樣廠家而言，厚銅pcb線路板的質量、交期、價格都是我們所關注的，相對來說，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對容易，3OZ以上的對工藝和技術要求相對難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準、質量好。

厚銅雙層pcb無鹵素板打樣沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。厚銅pcb線路板主要用于電源產品，電壓和電流都比較高時用到。我們設計時實際上要考慮的是過載量，而承擔過載電流的是線路的截面積，在線寬設計一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過加大線寬能夠滿足過載要求，就不應該以細線寬厚銅線路設計（線路越細，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當外層完成銅厚為2oz時，成品銅厚大于70um，這時候絲印阻焊時，一次印刷已經無法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對設備要求也是比較嚴格的，先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質的重要設備。好的材料，好的設備，加上好的工藝，和質檢管理才能保障好的產品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、雙層pcb無鹵素板打樣、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產品，我們擁有先進的銅厚檢測儀、 電感測量儀、微電阻測量儀，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質也是相當關鍵的參數。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質量。孔內壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當雙層pcb無鹵素板打樣在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現為分層。