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smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。大致分為幾種情況來(lái)描述。

對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

SMT貼片加工工藝監(jiān)控：

工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以SMT的關(guān)鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來(lái)控制爐溫，但設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設(shè)備的溫控精度范圍內(nèi)，但是，由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也會(huì)隨機(jī)有波動(dòng)。在當(dāng)前貼片加工組裝密度越來(lái)越高，組裝板越來(lái)越復(fù)雜，再加上無(wú)鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。因此，對(duì)回流焊工藝的連續(xù)監(jiān)控就很有必要。

紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))   --> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。