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發布時間:2021-01-20 22:53  
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點膠閥的流動特征:
黏度
低中黏度流體的黏稠度和乳脂材料類似,給這類流體供料的加壓儲料容器需要有脫氣和攪拌的功能,帶有回吸功能的短管閥和提升閥正適合這種流體;中等粘度流體,亦可用氣動操作的針閥;對于高黏度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料,高強度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。材料的研磨性越高,膠閥的維護周期就越頻繁;點膠工藝中出現固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片等問題的解決方法。
自動點膠閥設備更加便利
自動點膠閥包括了大部分的點膠閥種類,因為自動類型點膠閥相比較手動點膠閥有更準確,工作時間更久等特點,所以生產比較大量的產品時選用自動類型的點膠閥能夠有效的提高生產效率,使產品點膠更準確,其實自動類型的點膠閥在使用中也有很多要注意到的地方,比如因為自動的設備相比來說元器件會相應的增多,所以要更加注意保養維護,正確使用點膠閥,可以降低點膠閥出現故障的可能。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。
噴射閥用途:流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。3、閥的控制可實現直接脈沖控制,可實現飛行點膠、點數和膠量控制4、自動標定和視覺編程,懸浮式圖形軌跡預覽5、Excel式程序行編輯界面,簡單易學。
根據流體的觸變性質選擇點膠閥
具有觸變性的流體很難傾倒,但在攪拌后,這些流體便會變成乳脂狀,傾倒就變得容易多了。番茄醬就是這種情況下的一個很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的,不同的是,這類流體一般儲存于還未脫氣的小罐頭里。因此,我們就得考慮應當如何把流體從罐頭里抽取到點膠閥內使之脫氣。膏狀流體粘度更高,可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內。通常情況下,這類流體是已經脫氣了的,但這還需要同生產商確認。適用于膏狀流體的氣動點膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。可選用直線電機驅動,具有非常高的速度和加速度,懸浮無接觸式驅動,高位置精度,無空回間隙。如果是用于高粘度流體的微型膠點施膠應用,則推薦使用電動螺旋閥。