銅鉬銅公司詢問報價

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。

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鎢銅鉬銅散熱片是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

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CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料。銅/鉬-銅/銅材料銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。CMC是一種“三明治”結構的復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片。設計的核心理念是利用銅的高導熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調節鉬和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數，以及更高的導熱系數的目的。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優化的退火工藝，內應力，使得產品在使用時不會產生因為內應力未充分釋放而導致的變形。

對成品采用合適的機加工工藝，不會對產品后續的焊接、電鍍質量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設計比例的CMC來滿足客戶需求。