深圳MIRTEC 3D AOI公司誠(chéng)信企業(yè)推薦「多圖」

機(jī)器視覺(jué)在技術(shù)方面的發(fā)展趨勢(shì)是數(shù)字化、實(shí)時(shí)化、智能化。圖像采集與傳輸?shù)臄?shù)字化是AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀在技術(shù)方面發(fā)展的必然趨勢(shì)。機(jī)器視覺(jué)行業(yè)專(zhuān)業(yè)性公司增多，投資和從業(yè)人員增加，競(jìng)爭(zhēng)加劇是機(jī)器視覺(jué)行業(yè)未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)，機(jī)器視覺(jué)行業(yè)作為一個(gè)新興的行業(yè)將逐步發(fā)展成熟，將越來(lái)越受到人們的重視。行業(yè)發(fā)展中有競(jìng)爭(zhēng)，必然帶來(lái)新的契機(jī)和發(fā)展，但是同時(shí)伴隨著的是更多的機(jī)遇。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類(lèi)：可見(jiàn)光檢測(cè)(用LED光源)和檢測(cè)。AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。同一個(gè)元件，照射燈光的角度不同，認(rèn)識(shí)的影象就不同。如果垂直燈光和水平燈光得到的兩種圖像的函數(shù)關(guān)系是已知的就可以區(qū)分元件還是焊點(diǎn)。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗，焊盤(pán)比較亮，用黑／白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來(lái)求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比，可檢測(cè)焊錫量過(guò)多或過(guò)少。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開(kāi)一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。

溫度會(huì)影響LED光源的性能，隨著LED溫度上升，其亮度下降，這可以通過(guò)光源控制器來(lái)進(jìn)行亮度輸出補(bǔ)償。LED自身生成的熱量同樣會(huì)加速老化甚至直接報(bào)廢，所以需要良好的熱設(shè)計(jì)。

其他部件也會(huì)有相應(yīng)的溫度限值，比如工業(yè)控制器/嵌入式PC一般都能使用工業(yè)環(huán)境，但如果沒(méi)有風(fēng)扇，那么很可能PC也會(huì)報(bào)廢。為了保證視覺(jué)成像的穩(wěn)定性，除了選擇好的硬件外，我們也要考慮被測(cè)物本身對(duì)溫度的敏感性，比如金屬物體對(duì)于溫度存在熱脹冷縮，因此當(dāng)測(cè)量此類(lèi)物體時(shí)，長(zhǎng)度和體積都會(huì)發(fā)生變化。