TLF-204F-111ST價格合理“本信息長期有效”

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室

冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產品對周圍環境溫度急劇變化的適應性，是裝備設計定型的鑒定試驗和批產階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環境應力篩選試驗。

PCB板的特性與回流曲線的關系

回流曲線的設定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。快速溫變試驗箱快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環境下的儲存、運輸、使用的適應性。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。