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              發(fā)布時間:2020-11-16 00:05  

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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











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              4.價格優(yōu)惠,訂單量不限,

              5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線;

              6.品質(zhì)保證:SPI、AOI、X-ray、ICT;

              6.產(chǎn)品可靠性保證:震動、運輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實驗室配套;




              從工序管理方面來降低成本

              在SMT生產(chǎn)過程中,加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,在SMT生產(chǎn)中,60%~70%的質(zhì)量問題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此,降低成本還得從前面工序開始,應(yīng)該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中,對有缺陷等不良組件一律往下道工序流,認為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤,有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時的找出原因,加以解決,避免問題的掩蓋,批量的不良品產(chǎn)出,積壓,減少返修及維修的費用,降低成本。

              SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝,質(zhì)量,供料周期統(tǒng)一來控制,盡量采用先進的管理模式,導(dǎo)入5S,IE,JIT的作業(yè)手法,提高生產(chǎn)效率,優(yōu)化整個生產(chǎn)過程,使生產(chǎn)成本降到比較低水平,以提高企業(yè)的競爭力。





              無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

              從本質(zhì)上來說,無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而,由于以下兩個因素,制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度,(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟,使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

              較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化,以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面,必須限制蕞高溫度,以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。