鹽田COB邦定加工設(shè)計(jì)SMT貼片加工定制「恒域新和」

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過程的統(tǒng)稱。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。它的工藝流程大體來講可以分為排工序、波峰焊接和質(zhì)量檢查這三個(gè)步驟。