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發(fā)布時間:2021-01-17 05:53  
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五金鍍鎳加工廠家套鉻故障
產(chǎn)生原因
鍍鎳層鏡面光亮,柔軟性良好:但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦,鍍層發(fā)花,或者鍍鉻后,掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰,掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多,易使套鉻時出現(xiàn)故障,邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少,pH太低(<3.5),鎳層套鉻時,也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰,中間零件鍍層露l底。
排除方法
用稀釋法降低糖精含量,但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量,但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失,故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時,應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。
五金鍍鎳加工廠家導電鹽單純從導電率來看,以硫酸鉀和硫酸銨較好,硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣,能與硫酸s鎳形成復鹽(NiS04·K2SO4·6H2O),此復鹽溶解度不大,容易結(jié)晶析出,因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導電鹽。
加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導電性和分散能力,降低施鍍溫度,硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80~100g/L,MgS04·7H20用量一般為20~40g/L。
防針洞劑電鍍鎳過程中,由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留,極易在鍍層中形成肉眼可見的微小針洞和麻點(嚴格來說針洞是肉眼可見的深入基體的微小孔洞;而麻點則為肉眼可見的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針洞的形成,需向鍍液中加入防針洞劑。普通鍍鎳可采用過硼酸鈉等氧化劑作防針洞劑,降低或消除陰極上析出的氫量,從而消除針洞。