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1、陶瓷生產過程是一種流程式的生產過程，連續性較低。陶瓷原料由工廠的一端投入生產，順序經過連續加工，后成為成品，整個工藝過程較復雜，工序之間連續化程度較低。

2、陶瓷生產過程的機械化、自動化程度較低。

3、陶瓷生產周期較長。陶瓷產品的生產周期，是指從原材料投入生產開始，經過各道工序加工直到成品出產為止，所經過的全部日歷時間。

4、陶瓷生產過程中輔助材料如石膏模型、匣缽、硼板等消耗量大。

5、陶瓷生產需要消耗大量的能源，如 煤炭、、電燈。

60年代以來，美國先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個公司開發，制造，銷售各類電子漿料。歐洲生產銷售漿料及原材料的公司，德固薩、菲利浦等。

80年代后，日本逐漸發展成世界上主要的漿料生產國，是能與美國抗衡的漿料大國。漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學、田中所、村田制作所、太陽誘電、日立化學、東芝化學、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。

我國涉足電子漿料比較晚，主要在80年代后期，以昆明和4310廠為代表。

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厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0.5%.一般用于微波和航天領域。  

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷  

2）導體材料：銀、鈀、鉑等合金，也有銅  

3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列  

4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試  

5）名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。