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發布時間:2021-10-18 08:59  
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沉銅&板電
設備與作用。
1.設備:
除膠渣(desmear)、沉銅(PTH)及板電(PP)三合一自動生產線。
2.作用:
本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法,在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層,然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅(簡稱一次銅)。
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檢測修理
帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
分類
多層板為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。膠合板芯板研磨機T852-2F型'ATOM'[專利]關鍵詞:板芯厚度修正,木工芯板薄板自動補修,膠合板平整度修補。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數都是偶數,并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。