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焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。尺寸更小、更精細(xì)的組件，無(wú)鉛的運(yùn)用，以及高牢靠性的產(chǎn)品，這些要素綜合起來(lái)，使工藝控制變得更復(fù)雜。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺(tái)契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是經(jīng)過(guò)手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動(dòng)印刷機(jī)遇自動(dòng)地涂布焊膏。在接觸式印刷過(guò)程中，電路板和模板在印刷過(guò)程中堅(jiān)持接觸，電路板和模板是沒(méi)有分開(kāi)的。

貼裝組件是很簡(jiǎn)單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤(pán)中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線(xiàn)的請(qǐng)求。半自動(dòng)貼裝是用真空的方法把組件吸起來(lái)，然后放到電路板上。這個(gè)辦法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。全自動(dòng)貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無(wú)鉛波峰焊時(shí)，由于無(wú)鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)180度到貼片位置，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。在無(wú)鉛焊料中，錫的含量較高，請(qǐng)求的溫度也較高，會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。無(wú)鉛焊錫爐需求停止程度較高的預(yù)防性維護(hù)和頤養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。像錫銀銅這樣的合金會(huì)腐蝕較舊的波峰焊接機(jī)上運(yùn)用的資料。汽相再流焊工藝在無(wú)鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時(shí)呈現(xiàn)變化。