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發布時間:2021-04-10 17:55  
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在金屬內部和半導體導帶相對應的分能級上,電子密度小于半導體導帶的電子密度。因此,在二者接觸后,電子會從半導體向金屬擴散,從而使金屬帶上負電荷,半導體帶正電荷。由于金屬是理想的導體,負電荷只分布在表面為原子大小的一個薄層之內。而對于N型半導體來說,失去電子的施主雜質原子成為正離子,則分布在較大的厚度之中。


為了獲得正向壓降低和反向漏電流小的SiCSBD,采用Ni接觸與Ti接觸相結合、高/低勢壘雙金屬溝槽(DMT)結構的SiCSBD設計方案是可行的。采用這種結構的SiCSBD,反向特性與Ni肖特基整流器相當,在300V的反向偏壓下的反向漏電流比平面型Ti肖特基整流器小75倍,而正向特性類似于NiSBD。采用帶保護環的6H-SiCSBD,擊穿電壓達550V。
Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極管,簡稱:SB,比如:SB107,SB1045CT……
Schottky Barrier Diode:也有簡寫為:SBD來命名產品型號前綴的。但SBD不是利用P型半導體與N型半導體接觸形成PN結原理制作的,而是利用金屬與半導體接觸形成的金屬-半導體結原理制作的。
因此,SBD也稱為金屬-半導體(接觸)二極管或表面勢壘二極管,它是一種熱載流子二極管。




