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發(fā)布時間：2021-04-20 04:49
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■ 特長
Features
●體積小、重量輕。 ·Miniature and light weight.
●適應(yīng)再流焊與波峰焊。 ·Suit for reflow and
wave soldering.
●電性能穩(wěn)定，可靠性高。 ·Stable electrical capability, high reliability.
●裝配成本低，并與自動裝 ·Low assembly cost, suit
for automatic SMT
貼設(shè)備匹配。 equipment.
●高電壓 ·High voltage.
■
應(yīng)用領(lǐng)域 Application
相機(jī)閃光燈電路、計算機(jī)、打印設(shè)備、電池充電器、汽車設(shè)備、電源電路、光盤驅(qū)動器等。
Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc
厚膜混合集成電路的發(fā)展
目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應(yīng)采取的措施：
· 開發(fā)價廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡(luò)、 C 網(wǎng)絡(luò)、 RC 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。
· 開發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。
· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計和制造過程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性
陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；各裝配成一批電位器，各隨機(jī)抽樣20只，并對其動噪聲進(jìn)行測量，數(shù)據(jù)對比比如表1。另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作。
■產(chǎn)品特性：
●基片材料：環(huán)氧樹脂板(基片)；
●工作溫度范圍：–40℃～125℃；
●導(dǎo)體材料：導(dǎo)體附著力強(qiáng)，線阻低,可焊性及耐焊性良好；
●電阻體材料：導(dǎo)電塑料，耐磨性能好；
●耐磨指標(biāo)：采用絲狀電刷，電刷絲在電阻表面接觸壓力為1.2N～2N條件下，來回循環(huán)500萬次以上，電性能應(yīng)能滿足要求。
●電阻R的寬度、厚度應(yīng)均勻，使電刷在上面滑動時，所載取的電阻值與角度成線性關(guān)系，線性偏差≤1%。
