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              發布時間:2021-09-13 20:50  

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              (2)SMC/SMD的發展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發展。8mm原裝全新A4002G=H1007FG=2SGFZC000300真空發生器(取吸嘴的)原裝全新。其尺寸從1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)發展。

              SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發展。引腳中心距從1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm發展。







              SMT貼裝技術介紹 SMT組裝工藝類型: 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。

              焊接方式分類: 波峰焊接--插裝件(DIP)的焊接和部分貼片(SMC/SMD)的焊接。除了西門子是德國的品牌,MYDATA好像是新加坡的,三星和未來是韓國的,其他都是日本的品牌,日本是貼片機發達的國家。     再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、全熱風加熱等。深圳市凱拓機電設備有限公司成立多年,多次參加展會,產品從富士延伸至雅馬哈,JUKI,西門子,松下,三星等眾多品牌,種類繁多,買不到的配件找凱拓!歡迎來電咨詢!




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