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發(fā)布時間:2021-07-25 17:11  
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為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理,抗干擾性能更好,在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時應(yīng)從以下幾個方面考慮。
1,利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。
2,走線必須按照45度角拐彎,這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。
3,走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好。
4,過孔數(shù)量越少越好。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般在12小時內(nèi)要加厚鍍銅完畢;
電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大;
鍍銅前浸酸槽要注意及時更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷;

2.電氣預(yù)設(shè)要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面,過孔直徑大于1mm,可用單面針床來測試,減低測試成本;(2)每個電氣接點(diǎn)都需有一個測試點(diǎn),每個IC需有電源和接地測試點(diǎn),且盡可能接近元件,2.54mm之內(nèi);(3)電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時,可將其寬度放大到1mm;(4)測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上,削減探針壓應(yīng)力集中;(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn),以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。
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