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發布時間:2020-09-09 05:33  
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焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產品研發,工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程完i美曲線控制,參數設置簡便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。通過微電腦控制機械手,可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊,小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更完一美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。


要保證PCB焊錫工作的正常執行,得了解清楚需要哪些條件并準備好,有備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個焊錫的必要條件,讓您完i美完成焊錫工作。
首先,焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質量。
其次,焊件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下,形成良好結合的性能。