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發布時間：2020-11-14 06:55
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SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇
1、SMT元器件的包裝
四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。
2、SMT元器件的基本要求
表面安裝元器件應該滿足以下基本要求:
①裝配適應性——要適應各種裝配設備操作和工藝流程;②焊接適應性——要適應各種焊接設備及相關工藝流程。
3、使用SMT元器件的注意事項
①表面組裝元器件存放的環境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規范操作。
4、SMT元器件的選擇
選擇表面安裝元器件,應根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規格、性能和價格等因素。
①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設計要求。
SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題
粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當的接頭形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續牢固穩定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。
粘接連接方法與傳統的連接方法相比有其獨特的優點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯接等方法相比具有輕質性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優點。
pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析
潤濕不良
現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。
（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格執行對應的焊接工藝；
（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
PCBA的質量缺陷標準
高質量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。
