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引腳中心距1。27mm，引腳數從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。它與LCC封裝的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝。無引腳芯片載體LCC或四側無引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉而使用BGA封裝。BGA一出現便成為CPU、高引腳數封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。BGA封裝的優點有：1。輸入輸出引腳數大大增加，而且引腳間距遠大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2。

因此，壓縮力和拉伸力區域方向隨焊球位置不同而變化。與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應力。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應力都會保持不變。封裝焊點熱疲勞失效許多集成電路傳統上使用不含鉛的焊點凸點作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數和溫度會使材料產生不同的膨脹和收縮。