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電鍍的基本原理及應(yīng)用現(xiàn)狀

如今我們生活中的很多金屬都用于美麗的外觀，這其中有很大一部分采用的是電鍍工藝進(jìn)行的處理。人們都聽過電鍍，可是對于電鍍具體是什么樣的操作卻不很熟悉。其實電鍍也就是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰*，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。帶來的多種存在以及運用價值上都是*高的電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性資料做陽*，待鍍的工件做陰*，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件外表被復(fù)原構(gòu)成鍍層。

電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*，金屬板作為陽*，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。保存：應(yīng)用后的掛具需經(jīng)充足洗濯，并妥當(dāng)保存好，防止被酸、堿氣體腐蝕。

雖然電鍍給金屬帶來了良好的使用價值，但是，在電鍍工藝中，會產(chǎn)生大量的污水，這些污水對于地下水造成的嚴(yán)重的污染，所以國家對于電鍍的污染性也采取大量相關(guān)的管制措施，加速推動和促進(jìn)我國電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)改造和產(chǎn)業(yè)升級，加速轉(zhuǎn)變電鍍企業(yè)嚴(yán)重污染環(huán)境的局面，并為電鍍企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)潛力與機會的判斷、客觀地評估電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)的績效提供依據(jù)，將成為我國電鍍行業(yè)走上可持續(xù)發(fā)展道路的標(biāo)志。電鍍廠為你總結(jié)出幾個電鍍中可以降低成本的例子：一、降低材料成本：如果您現(xiàn)在像許多制造實體一樣，材料成本對您公司的盈利能力構(gòu)成大的威脅之一。

線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩種主體成分，堿類助洗劑和表面活性劑。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。也沒有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。