地坪用硅微粉廠家優惠報價,盛世耐材

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細硅質粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細度：其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態與礦相結構：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質。

硅微粉用于覆銅板行業具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；三低——低熱膨脹系數、低介電常數、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性。總之，從機械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優勢。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。