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  LED封裝新興細分領域的封裝材料   按照材料化學組成分類，LED封裝材料主要包括環氧樹脂和有機硅兩大類；而按照封裝應用和封裝工藝方式分類，封裝材料又有更多細分。表2給出了封裝材料形態、 封裝工藝、封裝產品應用及材料供方競爭態勢。      細分市場一: 環氧EMC封裝小功率指示用ChipLED   小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED，因產量大、良率和效率競爭激烈，生產廠商基本采用transfer Molding方式用固態環氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是單色、雙色或RGB全彩。  




這一領域因白色家電和消費電子對器件可靠性要求適中，封裝材料EMC主要強調： (1)對PCB基板以及鍍 銀金屬支架的粘結； (2)樹脂耐回流焊溫度，不發生熱應 力死燈； (3)耐返修解焊高溫不變黃。這一細分領域代表材料有日東電工NT-8524、長春化工CV1002和德高化成TC-8020等。    細分市場二：小功率白光ChipLED   除彩色chipLED外，指示燈應用還有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 還可以應用在單色LCD背光、汽車氛圍燈、汽車顯示屏背光等應用。






   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(CTE)為4-7ppm/degc，而純環氧樹脂的熱膨脹系數為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖?，則翹曲越發明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數)，通常添加無機粉體材料得到環氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術在IC行業封裝樹脂中廣泛應用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應用在RGB EMC透明環氧樹脂體系中。德高化成近期發表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環氧樹脂-透明填料復合體系產品，該體系添加的粉體材料與環氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環氧樹脂。  




    2020年4月9日，國家市場監督管理總局、化管理批準發布包括《紫外線消毒器衛生要求》、《空氣消毒劑通用要求》在內的14項國家新標準。這些標準由國家衛健委和國家藥監局組織制定，主要涉及消毒劑、消毒器械、等疫情防控亟須的重點領域。         備受LED行業關注的《紫外線消毒器衛生要求》（GB 28235—2020）新標準將于2020年11月起開始生效，正式替代2011年發布的《紫外線空氣消毒器安全與衛生標準》（GB 28235—2011）。