硅烷偶聯劑kh570可量尺定做【能德新材料】

硅烷偶聯劑kh570的類型

硅烷之所以在高科技中被廣泛應用并且越來越重要, 首先是與它的特性有關，同時硅烷偶聯劑kh570也與現代高技術的特殊需求有關。通過熱分解或與其它氣體的化學反應，可由硅烷制得單晶硅、多晶硅、非晶硅、金屬硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物質。利用硅烷可以實現高的純度、精細(可達原子尺寸)的控制和靈活多變的化學反應。硅烷作為含硅薄膜和涂層的應用已從傳統的微電子產業擴展到鋼鐵、機械、化工和光學等各個領域。從而將各種含硅材料按各種需要制成復雜精細的結構, 這正是現代具有各種特異功能的材料和器件所要求的基本條件。

硅烷早實用化和目前應用量較大的是作為生產高純度硅的中間產物，一般稱為硅烷法。歷來生產高純度硅的主要方法是法(西門子法)。

硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，硅烷偶聯劑kh570表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優異的器件。

硅烷偶聯劑kh570的用量

硅烷偶聯劑的用量是根據粉體的比表面積所占的反活性點（如Si-OH）的數量以及硅烷偶聯劑覆蓋表面的單分子層、多分子層的厚度等決定的。

一般硅微粉類礦物粉體的Si-OH含量為4-12個μm2，1mol的硅烷偶聯劑可以覆蓋約7500m2的粉體表面積。由于硅烷偶聯劑水解后，其硅烷偶聯劑kh570自身也產生縮合反應，要影響到計算用量的準確性，所以要增加一定的加入量。

硅烷偶聯劑的用量計算關系是：

硅烷偶聯劑用量（g）=粉體質量（g）×粉體表面積（m2/g）/硅烷偶聯劑的覆蓋面積（m2/g）

硅烷偶聯劑kh570作用過程

偶聯劑作用過程

B?Arkles根據偶聯劑的偶聯過程提出了4步反應模型，即：

①與硅原子相連的SiX基水解，生成SiOH；

②Si-OH之間脫水縮合，生成含Si-OH的低聚硅氧烷；

③低聚硅氧烷中的SiOH與基材表面的OH形成氫鍵；

④加熱固化過程中，硅烷偶聯劑kh570伴隨脫水反應而與基材形成共價鍵連接。

一般認為，界面上硅烷偶聯劑水解生成的3個硅羥基中只有1個與基材表面鍵合；剩下的2個Si-OH，或與其他硅烷中的Si-OH縮合，或呈游離狀態。因此，通過硅烷偶聯劑可使2種性能差異很大的材料界面偶聯起來，從而硅烷偶聯劑kh570提高復合材料的性能和增加黏結強度，并獲得性能優異、可靠的新型復合材料。硅烷偶聯劑廣泛用于橡膠、塑料、膠黏劑、密封劑、涂料、玻璃、陶瓷、金屬防腐等領域。三是經偶聯劑改性的粉體，都會產生假結顆粒和縮合后產生的硬顆粒，給產品質量帶來了很大的影響，所以硅烷偶聯劑kh570一定要進行有效分級，只有這樣才能保證產品的質量。現在，硅烷偶聯劑已成為材料工業中必不可少的助劑之一。

美國邁圖硅烷偶聯劑kh570產品介紹

產品介紹

硅烷偶聯劑是分子中同時含有兩種不同化學性質基團的有機硅化合物，其經典產物可用XSi(OR)3表示。其中X為非水解基團，包括環氧基、氨基、脲基和巰基等官能團;OR為可水解基團，包括OMe、OEt、OC2H4OCH3等。為了研究硅烷偶聯劑種類和用量對改性鋁性能的影響，南京能德新材料公司針對不同種類的硅烷偶聯劑改性處理顏料鋁做了實驗。該特殊結構同時具有能和無機材料(如玻璃、硅砂、金屬等)化學結合的反應基團及與有機材料(酚醛樹脂、PI樹脂等)化學結合的反應基團，硅烷偶聯劑kh570用于分散、降粘和表面處理，終改善復合材料的耐熱性、耐潮性、力學性能和介電性能等。

美國邁圖(MOMENTIVE)是全球首家也是目前規模較大的硅烷偶聯劑生產商，硅烷偶聯劑kh570生產工廠在美國、日本和意大利。在摩擦材料行業，除常規硅烷偶聯劑外我們還有高韌性、高強度和耐高溫的產品，歡迎更多業界朋友咨詢和使用本公司的硅烷偶聯劑。