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發(fā)布時間：2021-08-23 18:12
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1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。
，保持合適的焊接位置，使身體穩(wěn)定。
第二，電弧續(xù)入和運條時應(yīng)使電弧長度保持不變，避免觸弧端顫動。
第三，隨時觀察熔池成形高度的變化，適當(dāng)調(diào)節(jié)電弧的長度。
如何掌握堿性低氫型焊條平焊層焊接運條要點？
（1）防止坡口間隙較小產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是坡口間隙較小段存有殘余的油脂、銹蝕及雜質(zhì)。電流較小時熔池熔化不完全，熔池一次性成型過厚，焊接電弧過長。防止措施是在坡口間隙變化時改變走弧位置在中心線右側(cè)10~15mm段，如圖所示。
61、根據(jù)《特種設(shè)備焊接操作人員考核細則》的規(guī)定，埋弧焊板狀試件（不允許咬邊）。
62、當(dāng)焊接線能量（或熱輸入）較大時，熔合區(qū)、過熱區(qū)的晶粒特點是（晶粒粗大、韌度低）。
63、厚壁管（或板）對接焊時，先在坡口根部所焊接的一條焊道稱(打底焊道）。
64、為防止不銹鋼晶間腐蝕，在焊接工藝上要求采用小線能量、單道不擺動焊
65、紅外線對人體的危害主要是（灼傷眼睛，引起閃光和視力減退和引起白）。
