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精密點膠機在芯片封裝領域的應用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

精密點膠機在芯片封裝領域的應用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢

點膠機特點：

數控產品，時代要求

三軸數控機械手可應用于各行業的生產線，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機械手來縮短開發流程及制造時間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動點膠機使用成熟的控制技術，發揮我們的機電一體化的優勢，為客戶提供優質、可靠、完整的解決方案；

應用領域：點膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測試等(根據工藝要求配備相應的裝置)

產品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補償，減少人工調節時間；

5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確