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發布時間:2021-06-23 06:59  
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點膠機點膠質量不高的10大罪魁禍首
一、點膠量大小的控制
點膠機點膠量的控制很關鍵,這個直接影響了點膠機點膠的質量。據個人經驗所知,點膠量的大小不能超過焊點之間間距的一半,大家可以按照這個標準根據實際情況而定。
二、點膠壓力的控制
點膠機壓力大,點膠機出膠量就多,點膠機壓力小,點膠機出膠量則小。我們應該根據具體的點膠機特性、室內溫度、點膠環境做出調整。
三、點膠機針頭的選擇
點膠機枕頭的選擇也是影響點膠機點膠質量的一個重要因素,世椿智能提醒大家點膠機針頭的直徑應盡量控制在點膠量直徑的一半左右。
四、膠水溫度的調節
一般來說,環氧樹脂膠水的儲存環境應以0~5攝氏度左右,使用溫度則在23攝氏度左右,在使用前需提前半小時左右從存儲室取出,以讓膠水與周圍溫度更好的適應,避免在使用過程中膠水出現拉絲的現象。
五、膠水粘度的控制
膠水的粘度越高,膠點就會變小,甚至出現拉絲的現象;粘度過低的話則形成的膠點就會擴大,甚至浸染焊盤,所以控制好膠水的粘度很關鍵,我們在使用點膠機的時候要謹慎。
六、膠水不能有空氣介入
膠水是一定不能有空氣介入的,如果有空氣可能會出現打空的現象嚴重影響實際點膠效果。

如今,LED封裝市場前景良好,國內LED巨頭進一步擴大生產能力而購買配套設備,市場上的LED封裝設備包括:固晶機,焊線機,點膠機和膠水灌裝機。 十年前,LED封裝市場被外國品牌壟斷,只有少數臺灣品牌能夠站在同一水平,市場上幾乎沒有國內品牌的固晶機,線焊機,自動點膠機等點膠設備。直到近國內包裝市場發生了變化。膠水粘度選擇在包裝精度,包裝附著力和整體包裝質量中起著至關重要的作用,因此膠體的粘度是包裝過程中點膠需求。在過去的五年里LED封裝市場現在告別了國外品牌,而國內品牌也沒有立足之地。 無論工藝流程仍然是芯片質量,封裝器件功能還是封裝過程中的控制,都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項的了解十分重要,在使用自動點膠機以及膠水點膠機和其它包裝設備進行涂覆的過程中,必須準確掌握每個關鍵點,因此工廠需要保持穩定和適當的氣壓,以確保良好的附著力。
根據工作經驗點膠設備問題主要與膠水量存在關聯,膠點直徑應為焊盤間距的一半,貼片后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸入墊中,點膠量由螺桿泵的旋轉長度決定,在實踐時應根據生產條件(室溫,膠水粘度等)選擇泵的旋轉時間。目前的點膠設備使用螺桿泵為點膠針軟管供應壓力,以確保有足夠的膠水供應螺桿泵,如果背壓太高膠水就會溢出,膠水量也會過多。如果壓力太小會出現間歇性的點膠或泄漏現象,這是點膠設備問題所造成缺陷,應根據相同質量的膠水和工作環境溫度選擇壓力,當環境溫度高時,膠的粘度變小并且流動性變好。2、桌面型點膠機包括臺式點膠機、臺式三軸點膠機、臺式四軸點膠機、或者桌面式自動點膠機、3軸流水線點膠機、多頭點膠機、多出膠口點膠機、劃圓點膠機、轉圈點膠機、喇叭點膠機、手機按鍵點膠機、機柜點膠機等。此時需要背壓以確保膠的供應,反之亦然。 在實際工作中,針的內徑應為膠點直徑的1/2。在點膠過程中,應根據PCB上墊的尺寸選擇點膠針頭,如果墊的尺寸0805和1206差別不大,可以選擇相同類型的點膠針頭,但應選擇不同的針頭對于具有不同差異的墊片,可以保證膠點膠質量并提高生產效率。

PUR熱熔膠點膠機屬于桌面式自動化設備,通過儲料位置加入適量的固態熱熔膠熔融至流體狀使其能夠應用于對鞋底與鞋幫之間均勻涂覆并用于加固,通過外置控制板調整涂膠的粘接參數即可用于涂覆刮膠操作,與手動刮膠機相比用于涂熱熔壓敏膠一類高溫膠顯得智能,無需人工過多力度的投入以執行有效而穩定的粘接粘連需要,適合應用于鞋材粘接或布料粘連等行業應用,部分雙工位的PUR熱熔膠點膠機可單程對多個產品同時粘接膠料以達到有效穩定的涂膠工作,既能有效提升效率也能實現穩定的涂膠粘接作用。噴射式點膠設備Z軸的距離為100毫米,可兼容各種不同高度的產品進行點膠操作。
