江門(mén)回收中興傳輸板卡CSF誠(chéng)信企業(yè)推薦「百納通信器材」

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華為OSN3500板卡的維護(hù)，包括光纜設(shè)備、電源、配線(xiàn)架等附屬設(shè)備的維護(hù)。具體要求如下：

（1）保證華為OSN3500板卡設(shè)備工作條件，傳輸設(shè)備工作的直流電壓為-48V±20%，允許的電壓范圍是-38.4V～-57.6V。

（2）對(duì)華為OSN3500板卡系統(tǒng)故障進(jìn)行判斷和處理，利用監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行故障定位，找出故障原因排除故障。

（3）通常采用集中維護(hù)方式，建議成立維護(hù)中心，將維護(hù)人員和必要的維護(hù)儀表集中在一個(gè)主要站，避免人為造成故障。

（4）華為OSN3500板卡的故障處理一般是換盤(pán)而不提倡修盤(pán)。因?yàn)橐薇P(pán)，必須有器件和儀表，比較困難。

（5）華為OSN3500板卡網(wǎng)管監(jiān)控系統(tǒng)和本地維護(hù)終端用的計(jì)算機(jī)是設(shè)備，禁止挪用，以免病毒侵害。

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。

注意：

地線(xiàn)的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線(xiàn)

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板卡的分類(lèi)

現(xiàn)在的技術(shù)往往比市場(chǎng)走得更快，我個(gè)人更看好軟壓卡，因?yàn)橛矇旱腄SP價(jià)格較貴，成本較高，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)的成本上來(lái)講軟壓也肯定比硬壓的成本要低。而且我們從MPEG?1走到現(xiàn)在的H.264,每一次技術(shù)升級(jí)采用硬壓卡的客戶(hù)完成技術(shù)升級(jí)都需要重復(fù)投資，而軟壓從MPEG?4過(guò)度到H.264通過(guò)軟件升級(jí)即可；許多人總喜歡比硬壓系統(tǒng)資源占用率低，卻不知多出來(lái)的系統(tǒng)資源白白浪費(fèi)了，而讓多花錢(qián)買(mǎi)來(lái)的DSP去做運(yùn)算工作。就像人們當(dāng)初買(mǎi)電腦聲卡的時(shí)候一樣，開(kāi)始都喜歡用獨(dú)立聲卡或集成音效芯片的硬聲卡，而現(xiàn)在買(mǎi)電腦大多都用的是軟聲卡了

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廢品回收與環(huán)保的重要性

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的疾速發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步，更新?lián)Q代的加速，會(huì)有越來(lái)越多的商品將失去運(yùn)用價(jià)值而變成廢舊商品，廢品回收進(jìn)入廢舊商品回收再應(yīng)用階段。因而樹(shù)立標(biāo)準(zhǔn)的廢舊商品回收市場(chǎng)，讓有用資源得到有效應(yīng)用，讓有害資料得到妥當(dāng)解決，防止凈化環(huán)境，就顯得非常主要。廢品回收能夠節(jié)能環(huán)保，防止對(duì)地球發(fā)生過(guò)多的消費(fèi)累贅。

如果沒(méi)有廢品回收，咱們將糟蹋更多的動(dòng)力在產(chǎn)出新產(chǎn)品上物資回收再應(yīng)用的作用是任何其余行業(yè)所無(wú)法代替的。

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誰(shuí)有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢(shì)。 （2）容易開(kāi)發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開(kāi)放的API編程接口，因此可以容易地開(kāi)發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過(guò)計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，而過(guò)孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過(guò)孔（via），是連接多層PCB中不同層走線(xiàn)的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來(lái)看，過(guò)孔結(jié)構(gòu)主要分為三類(lèi)，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個(gè)PCB 所有層的過(guò)孔，這種過(guò)孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線(xiàn)路和內(nèi)層線(xiàn)路，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到PCB 的表面。