您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2021-01-21 08:01  
【廣告】









NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器:NPO是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
波峰焊:將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實現元器件與pcb焊盤之間的連接。
smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。
表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備,也就是smt的硬件設施;二者是裝聯工藝,smt的軟件技術;三是電子元器件,它既是smt的基礎,更是smt行業發展的動力所在。
SMT表面貼裝焊接典型工藝流程
模板:首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。2、越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。
漏印:其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或專用鑷子,位于SMT生產線中絲印機的后面。
當今SMT產品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產品的性能、種類和數量。
