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              封裝用IGBT測試儀加工產品介紹 華科半導體測試儀

              發布時間:2020-09-10 05:28  

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              (3)設備的功能特點 1)各種數據以圖形方式在檢測時實時顯示與記錄。數據采集后,后臺軟件自動及時繪出相應圖表,以方便現場判斷使用。 2)具有大容量的數據采集能力。測試數據直接進入控制電腦,這樣使得采集數據的容量為無限大。4 硬件模塊 設備硬件部分應包括測試主機、測試線纜,測試夾具、控制電腦等 * 1。 3)具有內置的專家軟件,幫助提供自動判斷。 4)具有方便的歷史數據存儲及檢索功能。


              5、感性負載

              5.1 有效電感 L 100 200 500 1000 μH;

              5.2 電流 Ic 1000 1000 1000 500 A;

              外部電感成陣列的內部連接。(外部電感的H值傳給PC,以計算電流源的極限,限制脈寬到1000us)。

              6、標準的雙控制極驅動

              6.1 門極電阻可人工預先設定如:2.5Ω,5Ω,10Ω等;

              6.2 開啟(Trun-ON)輸出電壓 Vge : 15V;

              6.3 關斷(Trun-ON)輸出電壓 Vge- : -15V;

              6.4 脈寬: 10 ~ 1000us (單脈沖、雙脈沖總時間);

              6.5 電壓開關時間: < 50ns;

              6.6 輸出內阻: < 0.5Ω;


              安全工作區測試負載電感

              ?電感量 1mH 、10mH、50mH、100mH

              ?電流 通過選擇不同檔位電感,滿足0~200A電流輸出需求(10ms)

              ?瞬態電壓 大于10kV

              ?負載電感 配備自動切換開關,可分別接通不同電感值,由計算機控制自動接通;自動切換開關參數性能需求與電感要求相匹配。

              5)補充充電回路限流電感

              限制充電回路中的di/dt。

              ?電感量 100μH

              ?電流能力 6000A (5ms)

              ?瞬時耐壓 10kV

              ?工作溫度室溫~40℃

              ?工作濕度 <70%