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發(fā)布時間：2021-08-30 21:17
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國巨貼片電容四種識別原裝的方法
國巨貼片電容四種識別原裝方法：
①國巨貼片電容的編帶粘膠都是統一是黃色的；
②跟三星的對比，國巨電容籽的顏色會偏深一些，顏色明顯會偏黑很多，在相同體積和型號下，籽的尺寸大 小用肉眼都能看出要比三星的要大一些；
③國巨盤子顏色是純白色，上方標簽處的位置會比較寬，貼上標簽后兩邊各剩余2公分左右的空白；
④國巨電容標簽的字體是標淮的宋體；上下兩張標簽共有三處有加粗的地方，相對比別處會比較黑一些，粗一些。
貼片電容的生產流程
貼片電容器的制造過程很復雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產流程。今天世祥電子就來詳細講解一下貼片電容的生產流程。
1.混合:陶瓷粉末與粘結劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。
2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。
3.絲網印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現在印在陶瓷表使用絲網印刷過程。
4.紋理:貼片電容壓力應用到堆棧融合所有的單獨的層,這創(chuàng)造了一個整體結構。這就是所謂的一個貼片。
5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現在在所謂的“綠色”狀態(tài)。
6.射擊:零件是在窯緩慢移動發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。
7.終端:終端提供了一層的電氣和機械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。
8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。
測試貼片電容容值時需注意的地方
1、這里的電壓必須是交流，而且是恒電壓(即：當被測電容接入測試夾具開始測試時，測試儀器真正施加在該被測電容二端的電壓能恒定達到儀器所顯示的電壓值)，否則就會造成測量的不準確。尤其是測量大容量在10uF以上時，影響就更加明顯。
2、選擇的測試頻率對應不同容值也是不一樣的，尤其大容量電容。由Xc=1/2∏fc可知，頻率越高對應容抗越低，由于設備內阻一定，所以頻率越高時，輸出電壓越低，測得的容值就越低。
特別提醒:
當電容容值低于1000uF時需選用并聯方式(Cp)測量，當電容容值超過1000uF時需選用串聯方式(Cs)測量。
世祥電子分享貼片電容失效解決方法
貼片電容失效的原因：
1、在安裝過程中，如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產生變形而產生裂紋，這種情況實際上比較少見，但一旦出現問題，批量故障的比例就會很大。
2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應力后電容器內部斷裂。
解決辦法：改進布板，電容盡量平行于邊緣或遠離邊緣；采用機械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實上，開槽是很可靠的方法。開槽時要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應商不能加工，一般至少1毫米。
3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產生張力，容易導致電容開裂。有時，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。
4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產生裂紋。
5、在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產生裂紋。以上是生產過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意：
1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或將國產電容器的電壓值提高一級。
2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設計和生產，就可以避免大多數貼片電容器的故障。
