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發布時間：2021-09-27 01:29
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印制版的制作過程和檢查方法部分如下：
制作過程：底圖膠片制版，圖形轉移，腐刻，印制電路板的機械加工與質量檢驗。
檢查方法：目視檢驗，連通性試驗，絕緣電阻的檢測，可焊性檢測
電子產品整機結構形式的設計要求如下：
1）實現產品的各項功能指標，工作可靠，性能穩定。
2）體積小，外形美觀，操作方便，性價比高。
3）絕緣性能好，絕緣強度高，符合國家安全標準。
4）裝配、調試、維修方便。
5）產品的一致性好，適合批量生產或自動化生產。
在電子產品裝配前，需要做的準備工藝有識圖，實訓中主要對以下幾種國圖形進行識圖，說明識圖方法。
零件圖：先從標題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實際尺寸、標稱公差和用途，再從已給的視圖了解該零部件的大致形狀，然后根據給出的幾個視圖，運用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結構。
方框圖：從左至右、自上而下的識讀或根據信號的流程方向進行識讀，在識讀的同時了解各方框部分的名稱、符號、作用以及各部分的關聯關系，從而掌握電子產品的總體構成和功能。
電原理圖：先了解電子產品的作用、特點、用途和有關技術指標，結合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號輸入端按信號流程，一個單元一個單元電路的熟悉，一直到信號的輸出端，由此了解電路的來龍去脈，掌握各組件與電路的連接情況，從而分析出該電子產品的工作原理。
直插元器件安裝時，通常為分立式安裝和臥式安裝兩種。
焊點的常見缺陷有虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電 路板銅箔起翹、焊盤脫落，導線焊接不當等。
自動焊接技術主要有浸焊、波峰焊接技術、再流焊接技術。
無鉛化技術的無鉛化所涉及的范圍包括：焊接材料、焊接設備、焊接工藝、阻焊劑、電子元器件和印制電路板的材料等方面。
接觸焊接主要有：壓接、繞接、穿刺等。
印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉移、腐刻、印制電路板的機械加工與質量檢驗等。
常用的抗干擾措施有：屏蔽，退耦，選頻、濾波，接地。
電子產品裝配的工藝流程是裝配準備、裝聯、調試、檢驗、包裝、入庫或出廠等。
電子產品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強度兩個主要方面。
電子產品的生產是指產品從研制、開發到推出的全過程。
保護電路,在液晶彩電開關電源中,除具有常見的尖峰吸收
保護電路，在液晶彩電開關電源中，除具有常見的尖峰吸收保護電路外，還設在 24V、 12V和 5V電壓的過壓、過載保護電路，其保護電路多采用四運算放大器LM324、四電壓比較器LM339、雙電壓比較器LM393或雙運算放大器LM358。過流過壓保護電路，在維修時可脫開不用，如果電壓恢復正常，說明保護電路引起，這時要分步斷開是哪路起作用。然后再進行維修。
