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發布時間:2021-08-25 05:21  
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光刻膠相關信息
賽米萊德——專業光刻膠供應商,我們為您帶來以下信息。
光刻膠是印刷線路板、顯示面板、集成電路等電子元器件的上游。光刻膠產業鏈覆蓋范圍非常廣,上游為基礎化工材料行業、精細化學品行業,中游為光刻膠制備,下游為電子加工廠商、各電子器產品應用終端。由于上游產品直接影響下游企業的產品質量,下業企業對公司產品的質量和供貨能力十分重視,常采用認證采購的模式,進入壁壘較高。
在下游半導體、LCD、PCB等行業需求持續擴大的拉動下,光刻膠市場將持續擴大。2018年全球光刻膠市場規模為85億美元,2014-2018年復合增速約5%。據IHS,未來光刻膠復合增速有望維持5%。按照下游應用來看,目前半導體光刻膠占比24.1%,LCD 光刻膠占比26.6%,PCB 光刻膠占比24.5%,其他類光刻膠占比24.8%。
光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝,耗時占IC制造50%左右,成本約占IC生產成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材,光刻膠的質量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上,為后續的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經紫外線曝光后,光刻膠的化學性質發生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程,實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中,光刻膠起防腐蝕的保護作用。
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光刻膠市場情況
目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。光刻膠屬于高技術壁壘材料,生產工藝復雜,純度要求高,需要長期的技術積累。日本的JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業占據了全球70%以上的市場份額,處于市場壟斷地位。
光刻膠市場需求逐年增加,2018年全球半導體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大,未來光刻膠市場將持續擴大。
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光刻膠的核心參數是什么?
分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的核心技術參數。隨著集成電路的發展,芯片制造特征尺寸越來越小,對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的核心技術參數包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發展的需要,光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發展。