錫膏高度檢測價格信賴推薦「在線咨詢」

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現象，從而使攝像頭極易觀測到。

而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現象，而激光方向性強的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。    

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用的錫膏測厚儀標準塊

現市面上有專門為校準錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標準塊CJS-HS03，該種標準塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標準塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標準塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準時按實際值使用。

該產品解決了儀器無法識別量塊等問題。產品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準該儀器的解決方案。

在日常點檢或期間核查錫膏測厚儀的準確度時，可使用儀器制造商制造出的單一高度標準塊。在計量機構校準該儀器時應使用具有多種高度的錫膏測厚儀標準塊。

錫膏厚度錫膏高度檢測價格（Solder Paste Inspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。