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設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟6：放置組件

目前主流的PCB設計軟件提供了很大的靈活性，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動排列組件，也可以手動放置它們。 您還可以一起使用這些選項，從而可以利用自動放置的速度，并確保按照良好的組件放置準則對電路板進行布局。

步驟7：插入鉆孔

在布線之前，Zui好先放置鉆孔（安裝和過孔）。 如果您的設計很復雜，則可能需要在走線布線過程中至少修改一些通孔位置。 可以通過“屬性”對話框輕松完成此操作，如下所示。

您在此處的偏好應遵循PCB制造商的制造設計（DFM）規范。 如果您已經將PCB DFM要求定義為設計規則（請參見步驟5），則當您在布局中放置過孔，鉆孔，焊盤和走線時，PCB設計軟件將自動檢查這些規則。

PCB布局布線

先解釋一下前面的術語。p1ost-command，例如我們要拷貝一個object（元件），我們要先選中這個object，然后按ctrl C，然后按ctrl V（copy命令發生在選中object之后）。

這種操作windows和protel都采用的這種方式。但是concept就是另外一種方式，我們叫做pre-command。同樣我們要拷貝一個東西，先按ctrl C，然后再選中object，再在外面單擊（copy命令發生在選中object之前）。

高速PCB一直是PCB行業寵兒，是電子電路設計和制造研究的熱點，高速PCB在5G時代將會得到更多的發展機遇，密度更高、運行速度更快、信號完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩定性。基于信號完整性分析高速PCB設計中遇到的信號失真問題，利用相關理論找到傳輸線阻抗設計和制造的解決方案。對地層銅橋、外層阻抗線和導通孔阻抗進行優化設計，將設計與制造聯系在一起可以讓設計者和廠家更好地運用信號完整性分析解決高速PCB的實際問題。

高速背板與整機機框結構設計

高速背板設計與整機機框結構設計主要關注：子卡槽位間距、子卡結構導向設計方案、系統電源總功耗、系統散熱風道設計 等

（1）子卡槽位間距

機框寬度受限于機柜寬度限制，因此對于19inch標準機柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實際上子卡槽位間距同時受到幾個因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統散熱風道設計 等。

（2）子卡結構導向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機機框設計時，需要對于子卡進行結構導向方案設計，一般至少在子卡連接器的上下兩個位置設計“導向銷”，“導向銷”系統先于子卡與背板信號連接器連接互連，起到“粗定位導向”的作用，避免因為結構錯位導致信號連接器損壞。

（3）系統電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統穩健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統散熱風道

整機機框系統的散熱風道設計，對于背板的設計存在限制與要求，背板一般不會貫穿整個機框高度、實際上是需要為散熱系統的進風口、出風口等讓出空間； 對于服務器領域的機框，Midplane的形式比較廠家，由于機框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進風，同時會要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統前后風道的設計實現。