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經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能，經轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產射現象，經過多次內部的發射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！

LED燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率燈珠，燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點幾伏。沒辦法一概而論。 粗略說，按封裝分為直插、貼片、食人魚 按功率說分為大、中、小功率.

LED貼片常見燈珠規格型號和參數

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是長度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內部出現裂紋，影響內部金線連接而導致品質問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規格，具體參數如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質問題，我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。