您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-10-15 07:13
【廣告】
電子硅膠方法
（1）電子硅膠按需要尺寸切開尖嘴，將膠從軟管中擠出，直接涂膠粘合，施膠量應使膠漿與接縫兩邊有足夠的接觸面積（厚度不宜超過6mm）。
（2）電子硅膠施膠后應在短時間內修整完畢；
（3）電子硅膠為獲得較佳密封效果，待密封元器件表面需清潔、干燥，無雜質，油或其它污漬，盡量用無水酒精擦干凈。
（4）電子硅膠施工和固化過程中應保持良好的通風。
（5）電子硅膠開封后盡可能一次用完，一次未用完，蓋緊膠管，避免與空氣水分接觸，可保存下次使用。再次使用時，擠掉已固化的部分后，即可繼續使用
（6）電子硅膠室溫放置12～24小時，吸收空氣中微量水汽而自行固化。如果膠層厚和粘接面大則固化時間延長，反之則短，粘合后放置時間越長粘接效果越好。耐溫元器件可在室溫固化后置于-50℃～150℃，濕度較大情況下烘4～12小時，粘接效果更好。
導熱墊片
導熱墊片是經過特殊的生產工藝加工而制成的片狀導熱絕緣硅橡膠材料，具有天然表面粘性，高熱導率、高耐壓縮性、高緩沖性等優點，主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充，因其材質柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量，還可用于器件表面，為粗糙表面構造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。硅寶GB系列導熱墊片，熱導率從1.0~4.0W/（m·K），具有良好的導熱絕緣性能，阻燃達到V-0級。廣泛應用于航空航天、電子電器領域中需要散熱和傳熱的部位，如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導熱。
常用導熱硅膠片基體材料與填料
有機硅樹脂（基礎原料）
1.絕緣導熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑
2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
3.無機著色劑（顏色的區分）
4. 交聯劑（粘結性能要求）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導熱硅膠片起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。
填料包括以下金屬和無機填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等
怎么選擇導熱硅膠片
導熱系數選擇
導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
