cvd化學氣相沉積價格合理【拉奇納米】

由于底、面涂層材料的發展，真空鍍膜設備的不斷完善與連續化、大型化，真空鍍進入工業化的生產階段，同時滲透到各個科學領域，已成為世界上從20世紀80年代起競相采用的先進表面處理技術之一，廣泛應用于金屬、木材、紙張、塑料等多種基材的鍍件上，逐步展示出真空鍍在應用中的獨特作用。噴上一層底漆往后，會構成一個光滑平坦的外表，而且杜絕了塑料自身存在的氣泡水泡的發生，使得電鍍的作用得以展現。其中涂料的選擇與應用是關系裝飾性真空鍍膜質量的重要因素

首飾振動電鍍以濺射的方法進行真空鍍膜，由于其鍍膜方式的不同，同樣的鍍材所制備的薄膜效果也會不一樣的，雖然肉眼無法看出來，但確實擁有一定的優勢。運用氣相沉積的處理技術，可以于物體表面均勻coating形成膜層，薄膜的厚度可在1微米至50微米的范圍內任意調整。 膜厚穩定性好，由于濺射鍍膜膜層的厚度與靶電流和放電電流具有很大的關系，電流越高，濺射效率越大，相同時間內，所鍍膜層的厚度相對就大了，因為只要把電流數值控制好，需要鍍多厚，或者多薄的膜層都可以了。

膜層結合力強，在真空電鍍加工過程中，有部分電子撞擊到基材表面，表面原子，并且產生清潔的作用，而鍍材通過濺射所獲得的能量比蒸發所獲得的能量高出1到2個數量級，帶有如此高能量的鍍材原子撞擊到基材表面時，有更多的能量可以傳遞到基材上，產生更多的熱能，使被電子的原子加速運動，與部分鍍材原子更早互相溶合到一起，其他鍍材原子緊隨著陸續沉積成膜，加強了膜層與基材的結合力。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內，保持壓強約1。

Parylene在電子產品領域的優點:

惡劣環境下線路板保護涂層，列入美軍標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

涂敷過程中不存在任何液態，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；

*水分子透過率極低，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；

*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；