SMD編帶包裝信賴推薦 東莞宏德五金

各種SMT元器件的參數規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據具體需要，成型不同大小的口袋以適應所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運輸等各種環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產、運輸或搬運過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產品的安全。載帶的質量也與載帶托盤的功能有關，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。