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              佛山真空電鍍機(jī)詢問(wèn)報(bào)價(jià)「至成真空科技」

              發(fā)布時(shí)間:2021-09-22 09:31  

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              真空鍍膜過(guò)程的對(duì)于濺射類鍍膜到底多重要?


              可以簡(jiǎn)單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來(lái),并且終沉積在基片表面,經(jīng)歷成膜過(guò)程,終形成薄膜。

              濺射鍍膜又分為很多種,總體看,與蒸發(fā)鍍膜的不同點(diǎn)在于濺射速率將成為主要參數(shù)之一。

              濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對(duì)較差(因?yàn)槭敲}沖濺射),晶向(外沿)生長(zhǎng)的控制也比較一般。以pld為例,因素主要有:靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時(shí)間。

              對(duì)于不同的濺射材料和基片,參數(shù)需要實(shí)驗(yàn)確定,是各不相同的,鍍膜設(shè)備的好壞主要在于能否精準(zhǔn)控溫,能否保證好的真空度,能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術(shù),已經(jīng)比較好的解決了如上所屬的問(wèn)題,但是基本用于實(shí)驗(yàn)研究,工業(yè)生產(chǎn)上比較常用的一體式鍍膜機(jī)主要以離子蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。



              真空鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理介紹


              一、真空鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu):

              真空卷繞鍍膜機(jī)由真空罐、真空抽氣系統(tǒng)、蒸發(fā)系統(tǒng)、卷繞系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)及電氣系統(tǒng)組成。

              真空罐是整臺(tái)真空鍍膜設(shè)備的主體部件,其結(jié)構(gòu)為圓柱形筒體,左端為圓形封頭封閉,右端的法蘭與卷繞車的大圓板對(duì)接實(shí)現(xiàn)密封。

              外部聯(lián)接抽氣管道,內(nèi)部空間用于在真空狀態(tài)中鍍制產(chǎn)品,分為上下室,上室是基材卷繞室,下室是鋁絲蒸發(fā)鍍膜室。

              二、真空鍍膜機(jī)的工作原理:

              真空罐的正面中上部裝有可供觀察基材運(yùn)行情況和觀察鍍層質(zhì)量的長(zhǎng)方形觀察窗,正面中下部裝有可供觀察送絲情況和蒸發(fā)舟加熱狀態(tài)的長(zhǎng)方形觀察窗,同時(shí)還裝有可供觀察收料軸、放料軸運(yùn)轉(zhuǎn)狀況的圓形視窗各一個(gè)。

              真空罐的背面中下部開(kāi)有一方形的蒸發(fā)鍍膜室抽氣口,尾部圓封頭處開(kāi)有一圓形的卷繞室抽氣口。真空罐的底部裝有水箱,用于罐體的冷卻,頂部裝有真空測(cè)量規(guī)管用于測(cè)量真空室內(nèi)的壓力。



              真空鍍膜機(jī)濺鍍的原理


              以幾十電子伏特或更高動(dòng)能的荷電粒子炮擊資料外表,使其濺射出進(jìn)入氣相,可用來(lái)刻蝕和鍍膜。入射一個(gè)離子所濺射出的原子個(gè)數(shù)稱為濺射產(chǎn)額(Yield)產(chǎn)額越高濺射速度越快,以Cu,Au,Ag等高,Ti,Mo,Ta,W等低。一般在0.1-10原子/離子。離子能夠直流輝光放電(glowdischarge)發(fā)生,在10-1—10Pa真空度,在兩極間加高壓發(fā)生放電,正離子會(huì)炮擊負(fù)電之靶材而濺射也靶材,而鍍至被鍍物上。

              正常輝光放電(glowdischarge)的電流密度與陰極物質(zhì)與形狀、氣體品種壓力等有關(guān)。濺鍍時(shí)應(yīng)盡也許保持其安穩(wěn)。任何資料皆可濺射鍍膜,即便高熔點(diǎn)資料也簡(jiǎn)單濺鍍,但對(duì)非導(dǎo)體靶材須以射頻(RF)或脈沖(pulse)濺射;且因?qū)щ娦暂^差,濺鍍功率及速度較低。金屬濺鍍功率可達(dá)10W/cm2,非金屬<5W/cm2


              二極濺鍍射:靶材為陰極,被鍍工件及工件架為陽(yáng)極,氣體(Ar氣Ar)壓力約幾Pa或更高方可得較高鍍率。

              磁控濺射:在陰極靶外表構(gòu)成一正交電磁場(chǎng),在此區(qū)電子密度高,進(jìn)而進(jìn)步離子密度,使得濺鍍率進(jìn)步(一個(gè)數(shù)量級(jí)),濺射速度可達(dá)0.1—1um/min膜層附著力較蒸鍍佳,是現(xiàn)在有用的鍍膜技能之一。