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發布時間:2021-06-12 02:22  
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世祥電子村田貼片電容的加工工序
①介電體板的內部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內部電極。
近年來,多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以,將對介電體板涂敷Ni焊料。
圖1. 介電體板―內部電極印刷
②層疊介電體板
對介電體板涂敷內部電極焊料后,將其層疊。
③沖壓工序
對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業。
圖2. 介電體板層疊―沖壓
④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。
⑤焙燒工序
用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內部電極將成為一體。
圖3. 切割―焙燒工序
⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進行燒結。
⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
圖4. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成
⑧測量、包裝工序(補充)
確認完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性,進行料卷包裝后,即可出貨。
村田貼片電容應用在在能源管理領域
能源管理基本上都是用在智能家居上面的,比如我們了解的小米之家,也是屬于智能家居的。能源管理在家庭中也日益顯現出其重要性。
HEMS(能源管理)可以有效使用電能,為節電、減少環境負荷做出貢獻的同時,還可以提高居住的舒適性,使生活品質得以提高。構成HEMS的要素有能源相關設備、設備管理系統、設備與系統間的連接通信,村田貼片電容提供環境感知設備、各種無線通信模塊、以及獨特的能源管理系統,為HEMS的發展做出貢獻。
村田MLCC的電容量比其他品牌同等尺寸器件的電容量高10倍
日本制造商村田制作所(MurataManufacturing,以下簡稱“村田”)是陶瓷電容器電子元器件制造商,為蘋果及其他手機制造商提供電子元器件。據麥姆斯咨詢報道,由于目前市場對蘋果5G版iPhone12智能手機的高需求,村田取消了工廠工人的假期,以滿足供貨進度。
從細分領域來看,村田是多層陶瓷電容器(MLCC)的全球先列,MLCC主要用于調節電路板中的電流。從智能手機到汽車,均使用數百甚至數千個這樣的電子元件。據報道,村田MLCC的電容量比其他品牌同等尺寸器件的電容量高10倍。
村田的MLCC就像砂礫一樣小(如下圖所示),能為客戶空余出更多寶貴的空間,以便在空間有限的設備中裝入容量更大的電池或更先進的電子器件。