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pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區別

fpc板的表面處理-沉金與鍍金的區別

fpc板的表面處理工藝，現在常用的就是沉金或者鍍金，金用于fpc板的表面處理，有很好的導電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區別又是什么呢？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。

二：沉金相對鍍金來說晶體結構密度更大，不容易產成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。

四：沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

這也是大部分客戶都會選擇沉金工藝的原因。

pcb線路板拼板會涉及哪些工藝?

fpc板拼板會涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產加工、節省板材成本。在拼板之前都會先設計好Mark點、V型槽、工藝邊。fpc板

外形考慮：fpc板拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點：設置基準定位點，基準定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

工藝邊：拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

6層線路板抄板打樣-琪翔電子

6層線路板抄板打樣-琪翔電子

pcb抄板技術興起于二十世紀八十年代，利用逆向反工程技術來提取電路板的PCB文件，進而做出一摸一樣的電路板。

fpc板抄板開始就是pcb掃描，合格的pcb樣板，需要先經過計算機的掃描，對相關的參數及原始的pcb版圖全部備份。接下來就是拆板的步驟，對拆分的PCB開始抄板，但有一點需要注意的是，使得能夠掃描到清晰的p參數，在掃描之前，事先要將pcb板表面的污漬和殘余錫清除。有個別地區初顯經營規模，但縱覽大局，其經營規模水平以及供貨反應速率還是跟不上廣東地區。

現在很多企業為了縮減成本，選擇pcb抄板生產產品。其實是一個非常明智的選擇。這樣不但能降低生產周期，回報還很大。

琪翔電子不但能定制各類fpc板，包括軟板、硬板、軟硬結合板、鋁基板、單雙面多層板。更是對pcb抄板頗有研究。有需要抄板的客戶可以聯系琪翔電子更有50元優惠卷等著您。