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SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過程。回焊爐機(jī)，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固，實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實(shí)smt的生產(chǎn)過程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。

SMT工藝要求

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來我們將為您詳細(xì)介紹SMT貼片加工的加工流程。

物料采購加工及檢驗(yàn)：

物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

華博科技主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等   一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候，能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。