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發布時間:2021-08-18 10:28  
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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。
金屬貼片:采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板,如鋁板、鋼板、銅板與環氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現大面積的貼片加工,且具有下列性能特點:
機械性能好:金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性,優于剛性材料貼片,能用于大面積的貼片加工,并能承接超重的元器件安裝,此外,金屬基貼片還具有高的尺寸穩定性和平整度。
SMT貼片機單軌傳輸系統的機械規范。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件,假設PCB所示從左到右移動,同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機高度:每個機器要有自PCB底面算起的940~965 mm(37~38 in)的可調高度。
固定軌道:為了標準化的目的,前軌定義為固定軌道。
傳送機寬度:對于傳輸寬度可調的設各,前軌是固定的后軌是可調的。調節范圍因設備制造商而異。
邊緣間隙:傳輸機應要求在邊緣不超過5 mm(0.197 In)的板間隙。
SMT貼片加工對膠水的要求是什么?SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求:膠水應具有良機的觸變特性;不拉絲,無氣泡;濕強度高, 吸濕性低;膠水的固化溫度低,固化時間短;具有足夠的固化強度。固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。
